在PCB行業(yè)中，樹脂PCB、金屬PCB、陶瓷PCB，其中樹脂的最便宜，陶瓷的最貴，那么陶瓷到底貴在哪里？

1.基板材料
陶瓷PCB目前主要分為氧化鋁和氮化鋁兩種，兩種材料造價都比樹脂基板、鋁基板和銅基板高。

2.制造工藝
陶瓷基板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類，這四種工藝要求和承辦都比較高
HTCC需要1300°C以上的高溫，電極選擇成本就比較高。
LTCC需要850°C的煅燒工藝，精度較差，所以成品率較低。
DBC要求要求銅箔與陶瓷之間形成合金，需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍內(nèi)，銅箔厚度一般不能低于150~300微米。
DPC包括了真空鍍膜，濕法鍍膜，曝光顯影、蝕刻等工藝環(huán)節(jié)，外形加工需要采用激光切割方式。

3.產(chǎn)品性能
陶瓷PCB具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能。
更高的熱導(dǎo)率；
更匹配的熱膨脹系數(shù)；
更牢固，更低阻的金屬膜層；
基板可靠性好，耐高溫；
絕緣性好；
高頻損耗??；
可以進(jìn)行高密度組裝；
不含有機(jī)成分，在航空航天方面可靠性高，壽命長；
銅層不含氧化層，可在還原性氣體中長期使用。